两岸IC设计产业的竞合游戏，虽然理应公平竞争，但也可以适时、适度互相合作的弹性空间，在紫光集团董事长赵伟国试图为旗下展讯与联发科牵起红线，被台湾政府坚持现阶段不打算开放大陆资金来台投资IC设计企业的动作所打破后，只竞争、不合作已成为短期台湾及大陆IC设计公司的常态，比起2010年前，常常能够正常的看到台湾IC设计企业成功开拓大陆内需市场，为公司营运表现带来全新的成长动能，近年来，反看到大陆IC设计企业频频跨海踩界抢单的情形，台湾IC设计企业有进步，但大陆IC设计企业进步的更快的现象，让两岸IC设计产业这一场只竞争、不合作的游戏规则，慢慢不利于台湾IC设计企业及本地IC设计产业，只能死战到底的处境，对于资源、筹码不算太多的台湾IC设计公司来说，中、长期而言，已成重大利空。

  台湾IC设计公司不只一次强调，只准竞争、不许合作的法规，明显不利于两岸IC设计产业的良性竞合局面，而赵伟国日前放话要向WTO申告的动作，也是只锁定大陆资金不许放行的异样眼光，另台湾政府有意在2017年通过大陆人台来买房的法规，未来，只许人民币前进房市，不淮人民币抢进股市的两项标准，只能说台湾科技产业太洁身自爱，太不接地气，过往太不支持中央及地方民意代表的后果，造成今日谁都可以，就是IC设计不行的处境。这种没有神功，还挥剑自宫的行为，放在台湾IC设计产业产值，甚至本地IC设计公司业绩规模陆续被大陆IC设计产业产值及当地IC设计公司闪大灯超车的过程中，只能说是其来有自，汇顶科技挂牌后市值一路超越联发科，虽是前无古人，但肯定后有来者。

  其实对台湾IC设计公司来说，要想捍卫两岸芯片市场占有率，甚至守住自家芯片产品线毛利率及营运成长性，在这一场越来越不公平的战争中，难度已是不断升高，毕竟，大陆已将扶植本地半导体产业自主化运动，上升至政治任务层次，这意谓，任何可能被抹黑为刻意针对大陆半导体产业自主成长的行为，都会遭到大陆有关当局的无情打压。所以，哪怕联发科每一次受到不公平对待，甚至不理性的抹绿、抹红行为，公司派也只能咬咬牙吞下去，连大到全球第四大IC设计公司规模，也不敢轻易触碰大陆半导体产业自主化目标的红线，甚至高通(Qalcomm)、英特尔(Intel)等国际半导体大厂，也不断透过投资盖厂及合资公司的方式，向输诚的行为，就不难得知要想在大陆内需市场生存，任谁都不容易。

  面对全志、瑞芯、汇顶、思立微等大陆IC设计企业，已经有能力跨海来台作战，争食台湾消费性电子、NB产品相关芯片市场大饼及产业链商机的行为，但台湾政府仍以保护技术机密为由，不许大陆资金来台投资IC设计企业的限制，已随着的时代演进而慢慢变成一个老掉牙的笑话。毕竟，以两岸IC设计产业目前的技术能力层次及差距而言，若真要限制，干脆就只限制联发科一家，又或限制联发科内部几个部门的IP智财权，因为，其他的机密，大陆IC设计公司早就学会了，甚至还青出于蓝而胜于蓝，否则，谁吃饱了没事来台跨海作战。在大陆资金可以买房，但不能买股，而台湾IC设计公司只准竞争，不许合作，只限制台厂行为，难管陆厂作法，这种挥剑自宫的产业政策及保护主义，未来若看到国家代表队成员最后只能摆地摊维生，相信也不会令人太过意外。

  2017年七月，在IC领域有着多年经验，先后在IBM、SMSC、arm、Tensilica、Cadence等多家知名半导体公司工作的IC老将黄啓弘加盟NetSpeed Systems（以下简称NetSpeed），担任大中华区销售总监。时隔近一年，NetSpeed 在中国的进展飞速，与寒武纪、地平线和百度都达成了合作意向。 2018年6月，寒武纪宣布获得NetSpeed互联IP授权，以开发下一代AI SoC芯片。寒武纪CTO陈天石表示：“NetSpeed在AI市场高性能互连解决方案方面是无可争议的领导者。我们最终选择NetSpeed的原因是其IP具备强大的可扩展性，同时能以最小的代价为AI应用程序提供复杂拓扑的高性能灵活配置能力。”

  界大牛黄啓弘为您解答这家IP公司 /

  定位于提供90奈米以下高阶IC设计服务的灿芯半导体，堂堂迈入成立5周年的里程碑。灿芯目前在SMIC 40奈米工艺上成功设计开发的专案数量已达到两位数，并有望在年底达成28奈米设计技术开发的突破。销售额在过去5年的年均复合增长率达40%以上，且屡创新高。 成立于上海的灿芯半导体，自起初20几名员工发展到现在的100多人，经营事物的规模从以大陆为主的ASIC设计服务，拓展到北美、日本、欧洲以及台湾地区。而经营专案亦由设计服务的本业，拓展到IP和SoC系统平台的设计开发和销售，除此之外，还提供测试程式开发和封装设计开发的一站式服务。 回顾灿芯的发展历史，2008年第一颗90奈米晶片流片成功；2009年65奈米晶片验证成功；2010年中

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  美国加利福尼亚州，山景城 2016年5月17日 亮点： 从所有关键指标看，最新版本中的技术进步都提供了非凡的高质量结果：面积缩小5%、功耗降低10%、时序提升5% 设计规划速度加快10倍、实施速度加快5倍、容量提高2倍，继续重塑物理设计格局 在可见的变革好处的驱使下，HiSilicon和Movidius将IC Compiler II作为下一代系统级芯片的物理设计平台，以此为基础进行标准化 新思科技（Synopsys, Inc.，纳斯达克股票代码：SNPS）日前宣布：立即推出其2016.03版的IC Compiler II布局和绕线解决方案，进一步巩固自身在各种应用群高质量结果（QoR）领域的领

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