2018年7月，在由众多业内媒体策划的第一届“我用中国芯”最佳半导体芯片评选中，上海贝岭股份有限公司的2Mbit的EEPROM BL24CM02芯片荣获存储类的最受欢迎芯片奖和最佳芯片奖。

  据悉，上海贝岭的EEPROM产品，封装形式从SOP、DIP、TSSOP、UDFN、TSOT23到WLCSP都有，产品特点是零静态功耗、品质可靠等，在网通设备、仪表、CCM等领域都可应用。

  2018年7月4日，百度CEO李彦宏在2018年百度AI开发者大会上宣布推出由百度自主研发的中国首款云端全功能AI芯片——“昆仑”。据相关人员介绍，“昆仑”是中国在大规模AI运算实践中催生出的芯片，基于百度8年的CPU、GPU和FPGA的AI加速器的研发，20多次迭代而生。“昆仑”是迄今为止业内设计算力最高的AI芯片，可高效地同时满足训练和推断的需求，除了常用深度学习算法等云端需求，还能适配诸如自然语言处理，大规模语音识别，无人驾驶，大规模推荐等具体终端场景的计算需求。

  “昆仑”具有三大特点：高性能、超高的性价比、使用起来更便捷。今后，百度将继续为智能汽车、智能设备、语音和图像等更多场景打造提供支持。

  5月16日，人工智能独角兽企业云知声在北京正式推出全球首款面向物联网的AI芯片——UniOne。据悉，该芯片由云知声自主设计研发，采用云知声自主AI指令集，拥有具备自主知识产权的DeepNet、uDSP(数字信号处理器)，支持DNN/LSTM/CNN等多种深度神经网络模型，性能较通用方案提升超50倍。

  云知声是智能语音市场上为数不多的可为家居、车载、教育行业提供从智能语音芯片到软硬件一体化服务的全链条语音技术供应商。并且云知声在医疗行业通过与北京协和医院等合作，一同推动智慧医疗落地。据云知声CEO黄伟透露，云知声目前已与500多家医院达成合作，且多数为三甲医院，客群质量高。

  最新消息，2019年的第一个工作日，云知声发布多模态AI芯片战略，同步推出三款芯片。包括第二代物联网语音AI芯片雨燕Lite、面向智慧城市的支持图像与语音计算的多模态AI芯片海豚，以及面向智慧出行的车规级多模态AI芯片雪豹。

  2018年11月29日，亚马逊在拉斯维加斯召开的AWS re：Invent 2018大会上，亚马逊AWS CEO Andy Jassy发布了一系列新产品，这中间还包括其首款云端AI芯片——Inferentia。由此亚马逊成为继谷歌、百度、华为之后，又一家推出云端AI芯片的企业。

  据悉，Inferentia将是一款高性能、低延迟、持续性好、性价比更高的机器学习芯片，每个Inferentia芯片的计算力将会高达“数百TOPS”，多块芯片组合在一起后的计算力将会实现“数千TOPS”。支持TensorFlow、Apache MXNet和PyTorch深度学习框架，以及使用ONNX格式的模型。将于2019年下半年正式上市。

  在2018年中国移动5G开发者大会上，中国移动终端实验室公布了NB-IoT芯片(模组)评测报告。在选取的5家NB-IoT芯片平台上，紫光展锐8908A表现出色，在业务时延上最低，即处理速度最快；在功耗上，也表现优异。此外，在移动场景评测中，紫光展锐8908A业务传输成功率相对最高。据相关工作人员介绍，紫光展锐8908A采用40nm工艺，单芯片集成中央处理器、调制解调器、射频收发机、电源管理、ROM与RAM存储单元等，适用于通用数据模组、可穿戴设备等产品。

  8月8日，杭州嘉楠耘智对外发布全新量产7纳米芯片。相比同等运行的芯片，能耗降低60%，核心体积降低70%，运算能力和运算速度将全力提高，使得在同业的竞争中占据有利地位。

  嘉楠耘智成立于2013年，被誉为杭州半导体领域黑马，是全球第二大比特币矿机阿瓦隆的制造商，自主研发的区块链计算设备中的相关软硬件，已经取得了近20项各类知识产权。目前首批芯片由台积电代工生产的7nm芯片已完成交货。

  浙江省半导体行业协会秘书长陈光磊发布会上表示，嘉楠耘智量产具有超算力、小型化、低功耗、高质量的芯片，对浙江半导体产业的发展和中国创新创业战略具有深远意义。

  2018年8月31日，在德国柏林IFA科技展上，华为首次公布的麒麟980芯片：麒麟980芯片是全球首款采用7nm工艺制作的AI商业芯片，其内部的晶体管数量达到69亿，相比上一代麒麟970采用10nm工艺的晶体管密度提升1.6倍。比高通骁龙845和苹果A11等采用10nm工艺制作的芯片，其工艺性能上升20%，能效提升至40%，在综合性能上可谓力压高通骁龙845处理器。麒麟980直接跳过Cortex-A75，拥有全球首度商用的Cortex-A76 架构CPU与Mali-G76 GPU，最高主频可达2.6GHz。并同时搭载双核NPU技术，采用的是2大核+2中核+4小核设计。在此基础上，每分钟识别的图像可达4500张。

  很多业内人表示，7nm将是半导体产业的一个关键节点，因为7nm后的工艺难度慢慢的变大，而且性能提升有限。2018年8月，全球半导体代工巨头格芯宣布放弃7nm工艺研发，同时，英特尔也宣布延缓7nm工艺研发，目前能进行7nm工艺生产的只剩下台积电和三星。

  12月5日，海格通信的北斗三芯片已完成流片，进入测试阶段，后续将持续开展技术优化和量产，依据需求进度、系统建设方的技术状态慢慢地实现芯片从样片到量产的突破。

  海格通信是一家专门干通信和导航设备研发、生产、销售的现代高科技公司集团，主要为国内各军兵种提供通信设施和导航设备，是我国军用无线通信、导航领域最大的整机供应商, 行业内唯一一家同时拥有短波、超短波、中长波、系统集成、导航专业方面技术、成熟产品、成套工艺流程和众多产品的企业。

  2018年12月4日/5日/6日，在美国夏威夷举办的骁龙技术峰会上，高通正式对外发布了自家新一代的旗舰芯片——骁龙855。据悉，骁龙855采用7nm制程工艺，搭载有骁龙X50 5G调制解调器，支持5G网络，同时标配有屏下指纹传感器，将于2019年推向市场。根据高通介绍，骁龙855搭载第四代多核人工智能引擎AI Engine，其AI性能相比骁龙845提升3倍。作为全世界第三款7nm制程工艺芯片，高通称骁龙855比麒麟980和苹果A12要提升2倍。根据高通和三星方面的合作，三星电子将首发骁龙855。

  继推出针对无人驾驶汽车设计的安全强化处理器Cortex－A76AE后，2018年12月19日，据外国媒体报道，软银集团旗下的芯片技术公司ARM近期推出了旨在处理传感器数据流的芯片——Cortex-A65AE，为7nm工艺优化，其最大特点是支持了SMT多线程，性能吞吐率比前代高3.5倍，预计2020年上市。其设计理念是可以近乎实时地处理来自无人驾驶汽车传感器的数据流，具备了新的安全功能，旨在使芯片更适合汽车，ARM此举也是在和英特尔以及其他公司争夺地盘。

  在无人驾驶汽车芯片市场上，ARM当下的主要竞争对手为英特尔，他们计划在2020年推出第一代完全自动驾驶汽车的芯片。

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