·不同场景用量规则：不同服务器场景下DR mos及相关控制器的用量规则核心内容如下：

  a. AI服务器910系列GPU配套用量：单张910系列GPU卡搭配1颗16项多相控制器+16颗93 DR mos，搭载8张卡的AI服务器对应用量为单卡配置的8倍；B/C版本的910系列GPU DR mos用量无明显差异。

  b. 普通服务器CPU供电配套用量：单台普通服务器配置2颗CPU，单颗CPU需搭配2套供电电源，每套电源包含1颗12相调压控制器+12颗72低压DR mos，单台普通服务器合计需4套对应供电电源。

  c. AI服务器周边部件配套用量：HBN等计算带周边部件需配套使用DR mos，对应产品电流规格为30安，单台用量约十几二十颗，该类DR mos价格更低。

  d. 用量核心规律：DR mos用量与GPU功耗直接相关，其他厂商GPU型号的DR mos用量可通过与910C的功耗对标判断量级，功耗越高对应用量越高。

  ·不同规格产品定价：DR mos产品研制难度系数随电流增大快速陡增，因此价格随电流规格提升同步上涨。不一样的规格产品的基准价格及应用场景如下：a. 30安DR mos主流应用场景为PC，外围内存、显存的供电场景也可使用，单价约0.5美元/颗；b. 70安DR mos主要使用在于普通服务器，涨价前单价约1.5美元/颗；c. 93安DR mos主要使用在于AI服务器，涨价前单价约2.5美元/颗；d. 多相控制器产品中，12项多相控制器单价约3美元/颗，16项多相控制器单价约44美元/颗。目前披露的上述价格均为涨价前基准价格，近期即将开启一波涨价，当前报价仍以涨价前价格为主。

  ·行业涨价趋势预判：本轮行业涨价趋势已经确立，尚未到达终点，整体预计持续1.5-2年。详细情况如下：a. 海外厂商涨价节奏：海外厂商涨价主要受自身经营策略及严重缺货、供应不足影响，今年以来至少已涨价2次，部分厂商涨价达3次，保守预计下半年至少还会再涨价1次；b. 公司自身涨价规划：受下游成本快速上涨、海外厂商涨价、产能紧张缺货等多重因素叠加影响，公司近期已决定涨价1次，内部预判今年四季度大概率还会再涨价1次，不排除年内涨价2次的可能性。

  ·海外供应收缩原因：海外DR mos晶圆产能主要布局在台积电、三星的8寸BCD工艺产线，今年AI需求暴涨，台积电为匹配算力芯片封装需求、获取更高利润，将8寸BCD产能转向先进封装领域，主动砍掉原有DR mos相关产能。该领域短期内扩产难度极大，直接引发DR mos产能出现不可逆、短期内难以弥补的短缺，整体缺货规模提升、交期大幅拉长。

  ·H客户国产替代安排：授权到期不是H客户DR mos供应的瓶颈，双方为成熟合作伙伴关系，续签流程顺畅。H客户DR mos国产替代计划周期为3-4年，目标替换比例达95%，剩余5%份额由MPS作为二供保留，确保供应不会中断。无不可抗力因素的前提下，公司为H客户DR mos独家供应商，国内其他DR mos厂商目前仅处于性能测试、验证阶段，仅作为极端不可抗力发生时的备选方案。

  ·联合开发背景：2019年H客户受制裁影响，相关这类的产品完全被海外厂商垄断，国产基本空白，供应链风险极高。基于该背景，H客户拉动公司启动联合开发，核心目标是为其打造定制化产品，合作采用双方深度参与模式，覆盖设计、工艺、系统匹配、产品验证全流程。

  ·联合开发核心优势：a. 研发效率明显提升：联合开发将系统匹配、验证环节前置到产品设计、工艺设计阶段同步推进，过程中可实时调整问题，大幅度缩短研发周期，规避企业独立研发时摸着石头过河、周期冗长的弊端。

  b. 产品可靠性有充足保障：H客户开放自身使用海外产品过程中积累的、原本不对外公开的专属技术知识库，同步过往踩过的坑、遇到的bug、成熟设计规则、工艺参数等内容，帮助公司提前规避研发风险，保障产品良率与上市后的健康度，避免独立研发产品隐性问题多的不足。

  c. 后续业务确定性强：双方深度绑定合作下，后续产品的量、价均有明确保障，合作稳定性高。

  ·定制转通用可行性：为H客户开发的定制化产品转通用料难度较低，目前已完成相关切换，面向国内其他CPU客户及海外客户均采用切换后的通用版本。非H客户所用DR mos均为通用版本，无需额外定制。

  ·客户导入标准流程：客户导入分为四个核心阶段，全程平均耗时1年以上：a. 资质审核：覆盖研发能力、质量控制、财务抗风险、供应交付、售前售后技术上的支持等十几个维度，综合评分达标即可列入合格供应商名录；b. 产品选型与样本验证：先匹配产品规范与客户项目需求，样本验证要求严苛，需覆盖3个间隔1个月以上的批次，确保多批次供货稳定性，验证环节分为单品、板级、系统级三个阶段，分别对功能性能、寿命可靠性、环境适应性等维度来测试；c. 小批量爬坡验证；d. 大批量供货。

  ·国内客户导入进展：国内核心GPU、服务器客户导入进展差异明显：金华山导入进展最快，已进入第四阶段大批量供货环节，去年贡献收入2000-3000万元；海光、寒武纪等客户推进节奏较慢，今年3-4月才完成第一阶段资质审核，目前国内多数客户处于第二阶段样本验证环节，仅少量客户进入第三阶段小批量爬坡。受导入周期限制，国内别的客户今年收入贡献有限，增量大多分布在在2027年释放。

  ·核心客户订单情况：智杰提出16亿元整体电源芯片订单需求，订单产品大多数都用在其服务器相关这类的产品，公司受部分物料短缺、产能限制（年初未规划对应产能）影响，今年仅可供应约5亿元，其中DR mos占3亿元左右。其他正在对接的下游客户包括阿里、字节、浪潮、烽火等，目前尚未形成明确批量订单，多数仍处于验证或前期沟通阶段。

  ·当前产能规模与结构：今年DR mos的总产能约18亿元，核心H客户的DR mos订单规模2025年底已基本锁定，约为12亿元，占总产能的60%-70%，其中用于服务器领域的订单规模约8-9亿元，2026年该客户实际订单大概率还会有增量。公司预留了30%-40%的产能余量应对新增需求，产能余量通过腾挪方式获得：原本由低端产品占用的代工厂产能，可随时将低端产品转移至其他厂商生产，空出的产能即可供给高端DR mos产品。此外产能规划需提前1年锁定，此前积压的库存也为后续产能布局做了提前准备。

  ·晶圆厂产能分配规划：当前合作的代工厂产能占比情况为：S代工厂产能占比最高，达50%以上，H代工厂产能占比约20%，C代工厂产能占比约10%。后续合作策略方面，优先将S厂的产能分配给DR mos产品，低端产品则转向H、C厂生产，长期将优先扩大与S厂的合作规模；J晶圆厂作为长期合作伙伴，短期内不会重点加码，待积累5年以上稳定合作数据后再逐步增加合作比例。同时公司正在对接马来西亚、新加坡的海外代工厂，布局动因一种原因是为了匹配明年的海外订单增量，另一方面是为了分散产能风险，规避地理政治学因素影响，保障顺利交货。

  ·晶圆生产有关数据：8英寸晶圆切割产品的数量与单个芯片面积直接相关，不一样的规格产品切割数量差异较大：

  晶圆采购价格的核心影响因素为芯片层数，层数越多工艺越复杂，采购价格越高，不一样的规格晶圆的价格差异较大，暂没有明确的统一价格区间。

  ·核心客户竞争情况：公司在H客户领域的竞争壁垒极高，该领域几乎不存在竞争对手，至少两年内H客户基本不会引入其他供应商。企业主要为H客户提供定制化服务，核心精力及人员资源(各行业公司调研纪要星球：73292698）均集中于该客户，此前未投入过多资源拓展国内别的客户，因此国内别的客户的前期拓展进度较慢。此前国内别的客户选择的国产替代首选厂商为公司友商，当时这类客户对国产替代的紧迫性认知不足，更信赖海外产品，对国产产品信心不足，仅跟风尝试国产替代，整体推进进度较慢，同时也在观望公司产品在H客户的使用及验证效果作为采购决策的背书。2025年（去年）公司产品在H客户全年使用效果极佳，大幅度的提高了其他国内客户对公司的信任度，2026年（今年）客户对公司产品的接受度显著提升，寒武纪、上海关等客户均顺利完成导入，项目推进进度远超此前友商的项目进度，友商项目因多种原因出现搁置，公司在其他国内客户的导入进度成功实现反超。

  ·缺货与技术趋势影响：DR mos缺货仅会小幅拖慢GPU出货进度，不会造成完全断供，产业按GPU、电源芯片两条供应链并行推进，最终以整机落地为核心目标。垂直供电为当前电源领域核心技术趋势，该趋势核心驱动因素为未来AI服务器GPU功耗将有数倍乃至十几倍的大幅度增长，现有电流供给已触达瓶颈，目前全球行业可探索的电流上限约为140安，无法持续向150安及以上扩容，因此采用垂直供电技术为必然选择。垂直供电相比传统平行供电具备两点核心优势：a.可将供电组件置于电路板背面，大幅优化板级空间占用，解决平行供电场景下DR mos摆放空间不足的问题；b.供电组件直接对应CPU背面接口，大幅度缩短供电路径降低损耗，同时可提升散热效率。供应链分工方面，公司仅供应单颗DR mos，电源模块属系统厂商专业范畴，由服务器厂商负责生产；客户导入决定权归属GPU厂商，完成导入后GPU厂商会向合作服务器厂商下发采购指引，将对应供应商列入采购目录后即可正式出货，面向谷歌等海外客户的供应也遵循该逻辑，公司将单颗DR mos供给服务器厂商，服务器厂商同步采购GPU后自行完成组装。

  ·光模块新应用场景：DR mos在光模块领域的应用属于行业最新趋势，需求来自DSP厂商而非光模块厂商。单块1.6T光模块需搭载2-3颗30安DR mos，整体用量较小。目前已有多家DSP厂商对接相关业务，典型对接方包括博通、maxim、美满三家。

  Q: 针对H客户定制的GPU及其他非H客户定制的GPU，单张AI加速卡所需的DrMOS芯片数量是多少？

  A: 在AI服务器中，以H客户910系列AI加速卡为例，单卡配置为1颗16相控制器搭配16颗93A DrMOS芯片；单台服务器通常配置8张卡，因此单台服务器DrMOS用量为128颗。普通服务器大多数都用在CPU供电，单台配置2个CPU，每个CPU需2套供电方案，单台普通服务器DrMOS用量为48颗。

  A: HBM等周边部件同样需要DrMOS，但电流需求较低，一般会用30A规格产品，单卡周边部件约需十几至二十颗，因单价较低对整体成本影响较小。

  Q: 国内其他GPU厂商与H客户产品的DrMOS用量及产品品类有何差异？

  A: DrMOS用量主要根据GPU功耗设计，需与H客户910C系列对标功耗水平做评估，用量与功耗呈正相关。

  A: DrMOS价格随电流规格提升明显地增加。30A产品单价约0.5美元，大多数都用在PC及内存/显存供电；50A产品应用于车载领域；70A产品用于普通服务器；93A产品用于AI服务器。涨价前，70A DrMOS单价约1.5美元，93A约2.5美元，12相控制器3美元，16相控制器4美元。近期行业已启动涨价，后续价格将调整。

  A: 海外友商2026年已涨价至少两次，预计下半年还将涨价一次。公司因供应链成本上升、海外涨价传导及产能紧张等因素，近期已启动首次涨价，预计涨价趋势将持续1.5至2年，2026年四季度可能进行第二次涨价。海外缺货情况较国内更为严重，涨价亦是其调节供需的手段。

  A: 海外DrMOS产能主要依赖台积电、三星的8英寸BCD工艺产线，因AI芯片先进封装需求激增，晶圆厂将产能转向高利润的CoWoS等先进封装，导致BCD产能被削减。短期内扩产困难，造成供应缺口难以弥补。

  Q: 海外供应商与H客户的供应合同及license到期情况是否构成供应风险？

  A: license到期并非主要瓶颈，成熟客户通常可顺利续签。公司作为H客户国产替代主力，计划在3至4年内实现95%以上份额替代，剩余5%由海外供应商作为二供保留，供应链不会中断。

  A: 该比例主要指公司自身在H客户供应链中的目标份额。其他国产厂商可能做验证测试作为备份，但若无不可抗力，公司预计将成为H客户DrMOS的独家供应商。

  A: 该目标基于双方深度联合开发背景。2019年H客户受制裁后，为降低供应链风险，与公司开展定制化联合开发。H客户开放技术知识库，协助规避设计风险，大幅度缩短研发周期并提升产品可靠性。基于此合作基础及客户订单规划，公司评估可实现高比例替代。

  A: 转换难度较低，公司已完成相关适配，目前向别的客户及海外客户供应的均为通用版本产品。

  Q: 除H客户外，其他国内GPU客户及海外客户的DrMOS导入进展如何？

  A: 客户导入分为四阶段：供应商资质审核、产品选型与样品验证、小批量验证、大批量供货。景嘉微已进入第四阶段，2025年贡献收入约2000至3000万元；浪潮等处于中间阶段；寒武纪、海光于2026年3至4月完成资质导入，目前多处于样品验证阶段。2026年其他国内客户增量有限，主要放量预计在2027年。海外客户中，AMD进展最快，已进入小批量爬坡阶段，有望2026年四季度进入大批量；英特尔PC业务已稳定供货，服务器业务处于样品验证；英伟达国内版卡验证完成，因政策放开近期订单增长，北美业务处于对接阶段；谷歌于2026年3至4月完成资质导入，后续将推进验证。

  A: 智杰订单总额约16亿元，涵盖多类芯片，其中DrMOS部分约3亿元。因产能限制及订单突发性，2026年实际可交付DrMOS订单约3亿元，大多数都用在服务器芯片供电。

  A: 阿里、字节、浪潮、烽火等客户已进入导入流程，但因验证未完成或处于探索阶段，尚未形成明确订单。部分客户在小范围沟通中，但交付问题待解决。

  A: 2026年产能以H客户订单为基础，并预留30%至40%余量应对新增需求。公司正布局海外代工厂以分散地理政治学风险，并将低端产品产能转移至其他代工厂，释放高端产品产能。2027年增量产能已提前规划。

  A: H客户2026年DrMOS订单约12亿元，占公司总产能60%至70%，据此推算公司2026年DrMOS总供应能力约18亿元，其余30%至40%产能用于其他客户。

  A: 当前产能分配：S厂占比50%以上，H厂约20%，J厂约10%。公司计划逐步提升S厂产能占比。

  A: 2026年晶圆投片量增速预计达30%，2027年增速将依据需求调整。J厂作为长期合作伙伴，上量将更为谨慎，需基于长期稳定数据逐步加码。

  A: S厂、H厂、J厂均具备成熟BCD工艺生产DrMOS的能力。公司与S厂进行BCD工艺联合开发，对工艺质量有充分把握；与其他代工厂未开展联合开发。

  A: 晶圆价格主要取(各行业公司调研纪要星球：73292698）决于芯片层数，层数越多价格越高。DrMOS与普通模拟芯片因设计复杂度不同，价格存在一定的差异，但具体数值因产品而异，未提供详细数据。

  Q: 在H客户、寒武纪、海光等客户处，公司与友商的竞争格局及导入进度差异如何？

  A: 在H客户处，公司为独家国产供应商，短期内无竞争。别的客户此前因对国产替代信心不足，导入进度较慢，主要验证友商产品。2025年公司产品在H客户验证效果良好，增强别的客户信心，2026年寒武纪、海光等快速导入。目前公司在别的客户处的项目推进速度已超过友商。

  A: DrMOS缺货对GPU出货存在一定影响，但GPU与电源芯片属不同供应链环节，不会导致GPU完全停产。整体项目进度可能因电源芯片供应延迟而放缓。

  A: 垂直供电是应对GPU功耗大幅度的提高的必然趋势。该技术将DrMOS置于PCB背面，缩短供电路径，优化散热与空间占用，本质是提升供电效率。当前DrMOS电流规格已接近物理瓶颈，垂直供电可间接提升有效供电能力。

  Q: 公司向H客户及别的客户供应的是单颗DrMOS还是电源模块？模块组装由哪方负责？

  A: 公司仅供应单颗DrMOS芯片。电源模块由服务器厂商基于专业能力完成组装，此模式适用于全部客户。供应链流程为：GPU厂商完成供应商导入认证后，将公司列入采购目录，服务器厂商据此采购DrMOS与GPU进行模块集成。

  A: 光模块为DrMOS新兴应用场景，1.6T光模块约需2至3颗30A DrMOS。目前博通、Marvell、Maxim等厂商正在推进相关设计，采购方为DSP芯片厂商，该趋势为行业新增长点。

  免责申明：以上内容不构成投资建议，以此作为投资依据出现任何损失不承担任何责任。

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