。麒麟710最早于2018年发布，首款产品运用台积电代工，选用12nm工艺制程。该芯片选用4个2.2GHz A73大核+4个1.7GHz A55小核架构，在当年是一款不错的中端

  龙芯根据彻底自主指令集架构LoongArch的龙芯3A5000处理器，选用12nm工艺制程。选用四中心构架，根底主频2.5GHz，现已和高通中端芯片相媲美。

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