公司主要是做超大规模集成电路的设计、开发、测试，根据《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017）,公司所处行业为“C制造业——C39计算机、通信和其他电子设备制造业”。

  2023年上半年，半导体行业依然处于行业周期下行阶段，特别是消费电子的需求疲软，对行业冲击影响显著。国家统计局数据显示，我国1-6月集成电路产量累计值1,657.3亿块，同比下降3.0%。有代表性的智能手机产量上半年累计生产50,747万台，同比下降9.1%；微型计算机设备上半年累计生产16,249万台，同比下降25%。

  消费端下行对半导体行业影响虽然严峻，但是产业复苏的信号也开始慢慢地显现。特别是以高端制造、高科技应用为代表的行业开始增长，智能车载设备制造、智能无人飞行器制造、其他智能消费设备制造分别增长36.3%、12.5%、20.0%。从产品看，工业控制计算机及系统、虚拟现实设备等产品产量也分别增长34.1%、58.0%，前述相关产业的发展将有力的支撑半导体行业的逐步复苏。世界半导体贸易组织（WSTS）在2023年5月也发布预测，预计2023年全球半导体市场将出现10.3%的下滑；但预计2024年半导体市场将出现强劲复苏，预计会增长11.8%。

  公司安全与识别产品线产品类别齐全，布局广泛，包含以逻辑加密卡芯片、高频/超高频标签芯片、NFC TAG/通道芯片、超高频读写器芯片、测温芯片为主的RFID和传感芯片系列；以智能CPU卡、安全SE、安全MCU为主的智能卡与安全芯片系列；以非接触读写器芯片、TSI触摸芯片为主的智能识别设备产品系列。安全与识别产品在身份识别、金融支付、智能连接、防伪溯源、冷链管理、工业控制、汽车电子等领域中得到普遍应用。此外，还为客户提供基于各类消费级、工业级、车规级芯片的完整解决方案。

  报告期内，该产品线在巩固传统领域的同时，积极拓展新应用领域，以超高频EPC标签、防伪安全芯片、车用读写器为代表的新产品、新应用获得了客户的认可。

  公司已形成EEPROM、NOR Flash、NAND Flash三大产品线，建立了完整的利基非挥发存储器产品架构，拥有包括FLOTOX、ETOX、SONOS等多种技术平台的研发储备，通过开发新工艺设计平台、开发系列新产品、拓展大容量系统级存储产品方向，不断的提高能力、优化产品性能和成本优势。公司丰富的存储器产品线，与FPGA、MCU、安全与识别等产品线相结合，产品满足商用、高工规和车规等客户的真实需求，为工控仪表、医疗、通讯、汽车、消费电子等应用领域提供一站式解决方案。

  报告期内，该产品线充分的发挥公司存储产品稳定性很高可靠、应用场景范围广的优势，在行业下行阶段依然保持了增长。在技术领域，积极开展高性能工规、车规产品的研发，推进系统级存储产品研究开发，以进一步巩固公司存储产品的竞争力。

  公司智能电表产品线涵盖智能电表MCU与通用MCU产品。智能电表MCU是电子式电能表智能电表的核心元器件，可实现工业和家庭用电户的用电信息计量、自动抄读、信息传输等功能；低功耗通用MCU产品可应用于智能电表、智能水气热表、智能家居、物联网等众多领域。

  公司已拥有FM330x/331x/33A0xx/33A0xxB系列智能电表MCU芯片、FM33LG0xx、FM33LC0xx、FM33LE0xx、FM33FR0xx、FM33LF0xx系列超低功耗MCU芯片，以及FM38025T高精度实时时钟芯片、FM320x系列电力载波芯片，MCU核心系列新产品涵盖了从8位机、16位机到32位ARM Cortex M0+平台，内嵌存储容量从64K直至最高的512K，实现了产品的平台化、系列化，被大范围的应用于智能电表、智能水气热三表、智能家居、健康医疗、智慧家电、汽车车身及舒适系统等应用领域。

  报告期内，该事业部加大对汽车、智慧家电、工业控制等产品的研发投入，相继推出多款产品，为行业回暖提前准备技术、产品储备。

  本公司是国内FPGA领域技术较为领先的公司之一。FPGA拥有软件的可编程性和灵活性，在5G通信、人工智能等具有较频繁的迭代升级周期、较大的技术不确定性的领域，FPGA是较为理想的解决方案。

  公司FPGA产品线拥有系列化超大规模异构融合可编程逻辑器件系列新产品，在国内率先研制成功了亿门级FPGA和异构融合可编程片上系统（PSoC）芯片，以及面向AI应用的融合现场可编程（FPGA）和人工智能（AI）的可重构芯片（FPAI）。目前该产品线xnm FinFET先进制程的新一代FPGA，面向计算机视觉、机器学习、高速数字处理等应用场景，针对智能座舱、视频监控、医学影像、网络通信等行业领域，提供低成本、低功耗、高性能、高可靠性的产品系列。

  复旦微电的安全与识别产品线经过多年的持续研发和技术积累，在射频和安全两大关键技术领域形成了较为显著的技术和研发优势。基于多年的射频芯片设计技术积累，进一步研究形成新一代NFC技术，以支持更多种类的NFC设备，同时推出了具有感知特性的超高频RFID技术，产品性能和可靠性在小批量试用中得到了客户的认可，在加快速度进行发展中的超高频RFID应用领域有望取得更多机会。

  安全芯片产品线基于上述技术推出了多款物联网安全芯片，优化了安全技术和低功耗技术的平衡以适应物联网低功耗安全应用的需求。此外，产品线还在传感领域进行了技术布局，结合公司安全和射频技术优势，正在积极地推进安全芯片、传感芯片和射频芯片相配套安全解决方案。

  该产品系列不断拓宽覆盖，为工控仪表、医疗、通讯、汽车等应用领域提供更完整的一站式方案。

  在子产品线方面。EEPROM领域,正在推进高性能工规、车规系列新产品在低电压、低功耗、高性能工规和车规等场景中的推广应用，以全面升级单位现在有产品系列；NOR FLASH领域，持续优化阵列架构，高压方案，擦编算法，以低压高速大容量产品平台、NORD平台为代表的谱系化工作正在推进中；后续将形成多供方、多种器件结构、电压及可靠性等级的丰富产品格局，充分实现用户的细分需求；SLC NAND领域，公司也在推进新制程标准的产品设计与量产工作。

  在应用领域拓展方面，存储产品线高度关注车规级、高性能存储产品的发展。公司车规存储产品考核族体系正在慢慢地完善，生产和质量体系持续拓展优化提升，EEPROM、NOR均有产品通过AEC-Q100考核，NAND车规级产品的相关考核正在推进中。事业部在系统级存储器产品研究开发方面投入大量精力，针对客户的真实需求，研究探索符合客户的真实需求的高性能eMMc系列新产品，以进一步丰富本公司存储产品的应用领域。

  复旦微电目前在智能电表MCU技术方面，研究实现嵌入式闪存技术、低功耗时钟技术、低功耗电源管理技术、内置真随机数发生器、AES加密运算单元、ECC/RSA公钥密码算法加速引擎实现技术。

  报告期内，公司MCU产品完成了12寸55nm和90nm嵌入式闪存工艺平台的开发与流片，并积极地推进产品化工作，未来将实现12寸和8寸工艺平台的完整布局，进一步丰富产品阵容，拓展公用事业、工业控制、智慧家电、汽车等重点行业市场份额。

  FPGA产品线已成功突破了超大规模FPGA架构技术、可编程器件编译器技术、多协议超高速串行收发器技术、异构智算架构技术、高可靠可编程器件技术、超大规模可编程器件配套全流程EDA技术等关键技术，在FPGA和PSoC领域形成了明显的技术集群优势，构建了核心技术壁垒夯实了竞争优势。

  报告期内基于上述技术的FPGA产品已取得了批量应用，获得了较好的市场反馈和经济的效果与利益。新一代十亿门级FPGA产品研制工作正在开展中，其各方面性能对比上一代产品将有大幅度的提高。公司PSoC产品也已成功量产，在多个客户处取得了批量应用，同时新一代配置有APU、GPU、VPU、eFPGA、AI引擎的异构智能PSoC产品——FPAI也成功发布，将进一步丰富公司的可编程产品系列谱系，不断满足各应用领域客户的需求。

  报告期内，公司新增发明专利授权12项；新增实用新型专利1项；新增软件著作权9项；新增集成电路布图设计登记证书12项。截至报告期末，企业具有境内外发明专利233项、实用新型专利14项、外观设计专利3项、计算机软件著作权285项、集成电路布图设计登记证书177项。

  1、“申请数”为剔除放弃申请、已无效的申请数量后，目前尚在知识产权登记部门审核中的专利。

  公司持续加大研发投入，提升产品技术和市场竞争力，尤其是FPGA和非挥发存储器等产品，为营业收入增长奠定了基础；同时，由于半导体行业人才紧缺，为匹配市场薪资水平而调增员工薪资，致研发投入增长。

  报告期内，受终端消费市场疲软、行业产能与库存出清周期等因素的影响，集成电路行业尚未出现非常明显的快速复苏迹象，对本公司的经营也带来较大的挑战。面对行业低潮期，竞争加剧的客观形势，复旦微在做好现有产品营销售卖服务的同时，从始至终保持较大的研发投入强度，将目光提前锁定新产品、新应用，谋划公司长远发展。

  2023年上半年公司实现营业收入为17.96亿元，较上年同期增加5.52%；实现归属于上市公司股东的净利润约为4.49亿元，较上年同期减少15.32%；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润约为4.15亿元，较上年同期减少20.03%；综合毛利率为67.10%，同比增加2.1个百分点；公司研发投入达5.88亿元，占据营业收入的32.74%，较上年同期增加47.54%。

  报告期内，该产品线亿元。在半导体市场低迷的情况下立足品牌优势，通过积极开拓用户，适时调整竞争策略，销售额实现稳定增长。逻辑加密卡、RFID芯片、非接读写器等产品继续保持了国内的行业领头羊和市场占有率。传统产品方面，金融IC卡、社保卡等与国内主要卡商保持紧密合作，保持稳定供应；在新应用领域拓展方面，推出超高频EPC标签并实现千万级量产，防伪安全芯片以及车用读写器也在多个项目有突破。

  报告期内，该产品线年上半年，存储市场处于周期谷底时期，受益于本公司存储产品应用场景范围广，以市场需求为导向及时作出调整产品结构，该产品线保持了较好的增长态势。该产品线一种原因是做好现有产品营销售卖服务工作，加强在CCM及仪表等行业推广力度，NOR FLASH产品出货量保持了增长，车规的应用也逐步增多；另一方面练好内功，开发新品,积极地推进基于新工艺平台的利基非挥发存储器的开发，具体包括EEPROM、NOR Flash、NAND Flash和系统级存储产品四个产品系列，针对汽车电子、消费电子、计算机、网络通信、工业电子、安防监控等应用领域，提供各种宽容量范围、多种适配接口、高可靠性、低功耗、兼容性好、低成本的产品系列。

  该产品线最重要的包含：智能电表MCU、通用低功耗MCU等。报告期内，该产品线亿元。公司的智能电表MCU在国家电网和南方电网的单相智能电表MCU市场占有率持续保持领头羊。上半年，电网系统和消费市场处于消化库存周期，加之市场需求疲软，对于智能水气热电表、智能家居、物联网等领域的MCU销售带来严峻的挑战。该事业部加大了对汽车、智慧家电、工业控制等产品的研发投入，推出车用MCU FM33FG0xxA系列、适用于BLDC电机驱动应用的低功耗MCU FM33LF0xx系列，和基于Arm China Star内核的高性能MCU FM33FK50xx系列，以发挥公司在MCU业务中的优势。

  报告期内，该产品线亿元。公司FPGA产品线已成功突破了超大规模FPGA架构、可编程器件编译器、多协议超高速串行收发器、异构智算架构、高可靠可编程器件、超大规模可编程器件配套全流程EDA等关键技术，在FPGA领域形成了明显的技术集群优势，构建了核心技术壁垒，夯实了竞争优势。公司目前已可提供千万门级和亿门级FPGA及PSoC，具备全流程自主知识产权配套EDA工具Procise。公司在28nm工艺制程上已形成丰富的FPGA产品谱系，其系列新产品已在通信领域、工业控制领域及高可靠领域获得大范围的应用，为新一代FPGA产品的开发和产业化提供了充分的技术积累和市场优势。

  智能电器芯片业务，正在积极推广复旦微的A型、A型+DC6mA及B型剩余电流保护技术方案，广泛应用于国内外采用充电模式2和充电模式3的各种充电枪以及充电桩应用领域。

  报告期内，该产品线合并抵消后实现出售的收益约1.00亿元。公司控股子公司华岭股份是国内开展集成电路测试研发技术和专业服务较早的公司，在产品测试解决方案、量产自动化、测试信息化等领域形成了众多技术积累，承担了多项国家科技重大专项和省部级科研项目。2023年，华岭股份建立了车规专用测试线，晶圆KGD测试和高可靠芯片测试方法均已实现量产，并积极开展毫米波通信芯片、高算力芯片、Chiplet芯片测试方案和成套工程研发技术。三、风险因素

  公司主体业务是集成电路设计业务，公司发展与下业发展高度相关。2022年下半年以来，产能结构性缓解以及消化前期库存等因素，以消费电子科技类产品为代表的部分芯片需求呈现下滑趋势；虽然公司产品线覆盖范围有工业级产品、消费、高可靠等应用场景，抗波动能力较强，但假如慢慢的出现行业性的增长放缓，可能对公司业绩造成不利影响。

  近年来国际贸易环境不确定性增加，逆全球化贸易主义进一步蔓延，部分国家采取贸易保护的方法，屡屡采取长臂管辖措施，对我国集成电路产业有所冲击。集成电路行业具有典型的全球化分工合作特点，若国际贸易环境出现重大不利变化、各国与各地区间贸易摩擦进一步升级、全球贸易保护主义持续升温，则可能对包括公司在内的集成电路产业链上下游公司的生产经营产生不利影响，造成产业链上下游交易成本增加，从而对公司的经营带来不利影响。

  公司所处的集成电路设计行业为典型的技术密集型行业，技术的升级与产品的迭代速度快，同时芯片产品拥有较高的技术壁垒且先发企业的优势显著。若公司在后续研发过程中对市场需求判断失误或研发进度缓慢，将面临被竞争对象抢占市场占有率的风险。此外，高端芯片研发存在开发周期长、资金投入大、研发风险高的特点，在研发过程中很可能存在因某些关键技术未能突破或者产品性能、参数、良率等不足以满足市场需要而研发失败、落后于新一代技术的风险。

  受益于行业景气及公司长期积累形成的技术优势，公司目前保持比较高的毛利率水平。若未来因技术水平进步、人工和原材料价格上涨和公司产品议价能力变弱或行业形式出现重大变化，而公司不能采取比较有效措施以巩固和增强产品竞争力，公司基本的产品销售均价和综合毛利率也将面临持续下降的风险，进而造成公司在激烈的市场之间的竞争中处于不利地位，降低持续盈利能力。

  公司采用Fabless模式经营，企业主要进行集成电路的设计和销售，晶圆的制造、封装和测试等生产环节主要由专业的晶圆代工厂商和封装测试厂商来完成。该行业的集中度较高，相应地公司供应商集中度也较高；同时，由于行业波动、产能变化的因素，也会带来原材料价格的波动。前述因素对公司纯收入能力都有直接影响。

  公司采用Fabless模式经营，与行业内主要的晶圆制造厂商和封装测试厂商均建立了长期合作伙伴关系，凭借多年的合作稳定、丰富的产品线和一直增长的业务量能轻松的获得了一定的产能保障。报告期内，虽然行业部分领域的产能有所增长，但是公司所需的高端产品产能仍要进一步拓展。若产能不足以满足公司业务发展需要，将对公司业务造成影响。

  芯片设计属于技术密集型行业，最终的芯片产品具有高度复杂性。因此，即便公司已采取了严格的知识产权保护的方法、质量管控措施等，但仍旧没办法完全排除知识产权纠纷、技术授权风险（EDA设计工具、IP核授权等）、产品质量缺陷导致的纠纷等法律风险。

  公司存货主要为芯片及晶圆，受芯片市场销售竞争日益加剧、主要晶圆代工厂商产能供给日趋紧张等因素影响，公司为保障供货需求，报告期内逐步扩大了备货规模。报告期期末，公司存货账面价值约为284,824.52万元，占对应期末流动资产总额的50.08%。公司依据存货的可变现净值低于成本的金额计提相应的跌价准备，报告期期末，公司存货跌价准备余额约为24,706.88万元，存货跌价准备计提的比例为7.98%。若未来市场需求发生明显的变化、市场之间的竞争加剧或由于技术迭代导致产品更新换代加快，可能会引起存货跌价风险提高，从而对公司经营业绩产生不利影响。

  公司格外的重视核心技术的自主研发，报告期内研发投入约为5.88亿元，占报告期内营业收入的32.74%，研发投入强度较高。若开发支出形成的非货币性资产计提摊销，或开发支出出现撇销、非货币性资产出现减值等情形，可能将对公司的利润产生较大影响。

  报告期末，公司应收账款账面价值约为126,965.82万元，应收票据账面价值约为22,442.28万元。应收账款与应收票据账面价值合计占据营业收入的比例为83.18%。如果未来宏观经济发展形势、行业发展前途等因素发生不利变化，客户经营状况出现重大困难，公司可能面临应收账款及应收票据没办法回收而增加坏账损失的风险。

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